Термолента

Высокая механическая прочность.
Улучшенное смачивание поверхности для шероховатой поверхности/LSE-подложек.
Отличные ударные характеристики.
Индивидуальные размеры и длина.
Без галогена.
Идеально подходит для тонкого склеивания.
PSA с высокой липкостью и теплопроводностью.
Характеристики теплопроводности, изоляции, буферности и высокая липкость делают его лучшим выбором для электронного применения.
Гибкий и удобный. Идеально подходит для неровных поверхностей.
Стабильный и экономичный, имеет различную толщину и конструкцию.
Хороший термоперенос.
Высокая связь.
Сильная адгезия, заменяющая винтовую фиксацию.
Идеальный стандарт толщины.
Отличная теплопроводность и изоляция.
Доступен полный стандарт толщины.
Различные структуры предназначены для разных применений.
Стабильный и экономичный.
Превосходная прочность сцепления и эффективность теплопроводности.
Легко поддается высечке.
Высокая прочность на разрыв, простота в использовании.

Теплопроводность корпуса ИС.
Использование радиатора IC.
Между радиатором и чипом корпуса.
Отвод тепла и защита печатной платы.
Крепление радиатора на плате блока питания.
Крепление радиатора на плате управления автомобилем.
Замена винтов, креплений и других фиксированных средств.
Силовая плата.
Плата управления автомобилем.
Крепление радиатора-термоинтерфейса‎.
Радиатор-Тепловой интерфейс-Без склеивания.
Управление температурой батареи‎.
Управление температурой светодиодного освещения.
Светодиодная панель рассеивает тепло, продлевает срок службы.
Светодиодная панель и металлический каркас.
Для процессора, светодиода, радиатора PPR, микропроцесса.
В основном используется в электронных приборах, светодиодном освещении, аппаратной промышленности, полиграфии и других отраслях обрабатывающей промышленности.
Гибкое соединение.
Тепловой интерфейс-демпфирование-амортизация.
Использование электронных транзисторов.
Он может заменить термоплавкий клей, винт, крепеж и другие методы крепления.
Сборка радиатора и модуля DDR-RAM.
Сборка светодиодного модуля и металлического каркаса.
Вырезанная деталь и ламинат.
Наносится на чип, гибкие монтажные платы, мощные транзисторы, радиаторы или другие соединения охлаждающих устройств.